微观装置的制造及其处理技术
  • 本实用新型涉及mems键合设备,特别是涉及一种mems柔性引线键合设备。针对当前mems产业化小化量、多品种的特点,以高性能、高适应性、易操作为目标,现有技术中有小型多功能mems柔性引线引线键合机,该设备具有单点焊、深腔焊、植球、线弧控制等多项功能,并可适应pcb板、双列直插管壳...
  • 本发明涉及mems器件封装,尤其涉及一种实现低应力敏感结构贴片工艺的方法。敏感结构贴片技术是mems器件封装的关键工艺技术之一,贴片应力和贴片用胶放气直接影响mems器件的长期稳定性和环境适应性。当前,一般采用环氧树脂作为贴片胶,这种贴片胶易于选用,且操作方便,是广泛被采用的贴片方...
  • 本发明属于表面工程领域,尤其涉及一种渐进式金属表面微纳改性方法。表面工程技术对改性产品、提升性能(如耐磨、抗蚀、耐温等)具有重要的意义,被誉为21世纪关键制造技术之一。基于微纳米材料尺寸效应所展示出的优异特性,将微纳米技术与表面工程相结合,发展起来的表面微纳改性技术为当前表面工程的研究热点...
  • 本发明涉及微纳制造,具体涉及一种轻质高强韧多胞金属微纳结构及其制备方法。一直以来,材料性能的提高主要依赖于其成分的改变和微观结构的优化。近年来,利用先进技术制备具有高强度、超低密度等性能的三维微纳结构材料受到了广泛关注。三维微纳结构通常是由微/纳米尺寸的相互连接的材料组成,通过将几...
  • 本发明属于柔性电子器件,特别涉及一种屈曲微纳结构可调控的柔性功能氧化物薄膜制备方法。柔性电子器件具有可弯曲、可恢复、轻量型及便于携带等特点,可用于制备传感器、信息存储器件、供能器件、医疗设备等,在能源电力、电子电路、医疗器械、军事装备等领域具有广阔的应用前景。但是大多数功能氧化物通...
  • 本发明属于标准物质制备,尤其涉及一种微米级台阶高度标准样块的制备方法。国外研制的微米量级的台阶高度标准样块,使用掩膜版作为基底,采用干法刻蚀工艺制备台阶高度标准样块。该方法制备的样块平行度、均匀性良好,粗糙度小,能够满足半导体行业校准台阶类测量仪的需求。但是使用掩膜版作为基底制备台...
  • 本发明涉及半导体,特别是涉及一种形成图案化金属层的方法。传统的mems产品金属工艺会经常用到剥离(liftoff)工艺进行金属层的制备。为了形成金属图形,通常先在基板上沉积光刻胶层,图形化光刻胶层,并根据光刻胶层的图形沉积形成金属层。在图形化光刻胶层时,由于光酸不充分扩散会导致光刻...
  • 本发明涉及半导体制造,特别涉及一种共晶键合方法和半导体器件。封装是微制造工艺中非常重要的一个环节,而晶圆级封装技术正是微电子机械系统(micro-electro-mechanicalsystem,mems)重要的封装技术之一,因为它可有效地避免划片和组装等后续工艺对mems芯片内可...
  • 本发明涉及微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem),特别涉及一种mems膜片及mems传感器芯片。微机电传感器广泛应用于各种声学接收器或力的传感器上,其体积小、低耗电、高灵敏度等特性,成为设计上的目标,且根据理论模拟的结果可知,残留应力的...
  • 本发明涉及微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem),特别涉及一种mems膜片及包含mems膜片的mems传感器芯片。微机电传感器广泛应用于各种声学接收器或者力的传感器上,其体积小、低耗电、高灵敏度等特性,成为设计上的目标,且根据理论模拟的...
  • 本发明涉及微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem),特别涉及一种mems膜片及mems传感器芯片。微机电传感器广泛应用于各种声学接收器或力的传感器上,其体积小、低耗电、高灵敏度等特性,成为设计上的目标,且根据理论模拟的结果可知,残留应力的...
  • 本说明书所揭示的内容涉及一种用于半导体检查装置的探针的制备方法,更具体地说,涉及一种基于微机电工艺与激光加工的探针制备方法。除非在本说明书另外表示,否则,本单元说明的内容并不是对于本申请的权利要求的现有技术,不能因为其被包含在本单元而认定其为现有技术。一般来说,半导体元件(semicond...
  • 本发明涉及一种用于面内运动式微机电系统器件的三维圆片级封装结构,属于微机电系统封装。微机电系统(microelectro-mechanicalsystems,以下简称mems)技术,是在集成电路的基础上发展而成的一种新技术,其在集成电路的基础上引入了可动机械部件。基于该技术可以开发...
  • 本发明涉及一种电子,特别是关于一种面向微小型机器人、机械臂的mems容栅式角位移传感器及其制造方法。电容式角位移传感器运用广泛,随着近年来自主导航微终端、小型无人艇、各种无人机、机器人等技术的快速发展,这些应用对超小型角度传感器的年需求量在百万只以上,普通角度传感器在体积、成本和功...
  • 本申请要求于2018年11月02日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0133452号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。以下描述涉及一种薄膜封装件。晶圆级封装(wlp)已经被薄膜封装所取代,薄膜封装是最近开发并且被认为是可在滤波器...
  • 本发明涉及弹性导体和其制造的领域。在一个形式中,本发明涉及适合于用作传感器的可变形膜。在一个特定方面,本发明适合于在范围从机器人上的电子皮肤到可佩戴健康监控器的广泛范围的技术和应用中使用。将方便的是,下文关于人类生物参数的测量来描述本发明,然而,应了解,本发明不仅限于那个用途,且可应用于广泛范围的...
  • 本发明涉及一种用飞秒激光双光子聚合技术制备抗倒伏的大尺寸微结构的加工方法。近年来,随着微机电系统、微纳电子技术、芯片制造技术的快速发展,如何在基底上制备出稳定存在的微结构受到了广泛的关注。该技术对于未来微纳米制造技术,光刻技术,微型化、集成化、功能化等装置的制造具有一定的参考价值。与宏观尺...
  • 本发明涉及一种用于mems晶圆级封装的应力补偿方法,属于微机电系统(mems)微加工领域,涉及利用薄膜的残余应力对键合前的晶圆进行挠曲调整的方法。mems器件封装的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。mems晶圆级封装技术是指在单个m...
  • 本发明涉及一种用于mems晶圆级封装的应力补偿方法,属于微机电系统(mems)微加工领域。涉及利用镜像补偿法降低待键合片挠曲的方法。mems器件封装的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。mems晶圆级封装技术是指在单个mems芯片分离...
  • 本发明属于红外光源领域,更具体地,涉及一种mems红外光源的制备方法及其应用。红外光源是一种焦耳生热而辐射出红外光的非照明光源,具有抗干扰能力强、环境适应性好、空间分辨率和灵敏度高等优点,主要应用在红外成像、红外遥控、检查金属线、塑料樽内部检查等领域。传统红外光源一般需要使用斩波器对红外信...
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