一种进气压力温度传感器封装系统的制作方法

文档序号:11051046
一种进气压力温度传感器封装系统的制造方法与工艺

本实用新型属于传感器封装技术领域,尤其涉及一种进气压力温度传感器封装系统。



背景技术:

进气压力温度传感器用于检测发动机冷却液的温度,内有负热敏电阻元件,随着温度的改变而改变电阻,温度传感器功能测试设备就是通过模仿产品的工作环境,将气温传感器浸泡在蒸汽箱中,使其内部的电阻随着温度的改变而发生改变,再通过设备测试产品的绝缘电阻、热敏电阻和仪表电阻值是否合格从而判断产品是否合格,气温传感器功能测试系统是用于测试气温传感器功能的系统,气温传感器功能测试设备是气温传感器功能测试系统的装置,从广义上说还包括气温传感器测试方法、组装方法都属于气温传感器功能测试系统,现有技术存在目前市场尚没有适用于进气压力温度传感器封装系统的问题。



技术实现要素:

本实用新型提供一种进气压力温度传感器封装系统,以解决上述背景技术中提出现有技术存在目前市场尚没有适用于进气压力温度传感器封装系统的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种进气压力温度传感器封装系统,包括注塑机、焊接机、注胶机、温度传感器功能测试台,还包括压装机;

所述注塑机连接于焊接机,所述焊接机连接于压装机,所述压装机连接于注胶机,所述注胶机连接于温度传感器功能测试台。

进一步,所述注塑机还包括温度传感器外壳模具,

进一步,所述注塑机经温度传感器外壳模具将传感器外壳成型。

进一步,所述注胶机还包括注胶机模具,

进一步,所述注胶机经注胶机模具将传感器注胶成型。

进一步,所述温度传感器封装系统还包括打包机。

进一步,所述温度传感器功能测试台连接于打包机。

本实用新型的有益效果为:

1、本专利采用所述压装机用于传感器芯体压装:取传感器芯体和外壳及支架,将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确,若正确,则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中,将外壳放入上工装相应的压槽内,若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位,则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内,若压装完毕,则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成,由于通过注塑机、焊接机、注胶机、温度传感器功能测试台、压装机等装置,完成了进气压力温度传感器的封装,提高了系统的实用性;

2、本专利采用将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确,若正确,则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中,将外壳放入上工装相应的压槽内,若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位,则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内,若压装完毕,则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成,由于采用压装机进行压装,保证了压力的一致性,同时保持了产品的一致性;

3、本专利采用所述注塑机还包括温度传感器外壳模具,所述注塑机经温度传感器外壳模具将传感器外壳成型,由于采用传感器外壳模具定型,保证了成品的一致性,提高了成品的外观和质量;

4、本专利采用所述注胶机用于传感器密封注胶固化,所述注胶机还包括注胶机模具,所述注胶机经注胶机模具将传感器注胶成型,提高了传感器的密封效果。

附图说明

图1是本实用新型一种进气压力温度传感器封装系统结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步描述:

图中:1-注塑机,2-焊接机,3-注胶机,4-温度传感器功能测试台,5-压装机,6-打包机,7-温度传感器外壳模具(未示出),8-注胶机模具(未示出)。

实施例:

本实施例:如图1所示,一种进气压力温度传感器封装系统,包括注塑机1、焊接机2、注胶机3、温度传感器功能测试台4,其特征在于,还包括压装机5;

所述压装机5用于传感器芯体压装:取传感器芯体和外壳及支架,将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确,若正确,则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中,将外壳放入上工装相应的压槽内,若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位,则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内,若压装完毕,则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成。

由于采用所述压装机用于传感器芯体压装:取传感器芯体和外壳及支架,将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确,若正确,则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中,将外壳放入上工装相应的压槽内,若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位,则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内,若压装完毕,则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成,由于通过注塑机、焊接机、注胶机、温度传感器功能测试台、压装机等装置,完成了进气压力温度传感器的封装,提高了系统的实用性。

所述注塑机1用于传感器外壳注塑。

所述注塑机1还包括温度传感器外壳模具7,所述注塑机1经温度传感器外壳模具7将传感器外壳成型。

由于采用所述注塑机还包括温度传感器外壳模具,所述注塑机经温度传感器外壳模具将传感器外壳成型,由于采用传感器外壳模具定型,保证了成品的一致性,提高了成品的外观和质量。

由于采用将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确,若正确,则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中,将外壳放入上工装相应的压槽内,若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位,则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内,若压装完毕,则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成,由于采用压装机进行压装,保证了压力的一致性,同时保持了产品的一致性。

所述焊接机2用于传感器电路板元件焊接和热敏电阻焊接于传感器电路板。

所述注胶机3用于传感器密封注胶固化。

所述注胶机3还包括注胶机模具8,所述注胶机3经注胶机模具8将传感器注胶成型。

由于采用所述注胶机用于传感器密封注胶固化,所述注胶机还包括注胶机模具,所述注胶机经注胶机模具将传感器注胶成型,提高了传感器的密封效果。

所述温度传感器功能测试台4用于将焊接后的传感器在功能测试台测试。

所述温度传感器封装系统还包括打包机6。

所述注塑机1连接于焊接机2,所述焊接机2了连接于压装机5,所述压装机5连接于注胶机3,所述注胶机3连接于温度传感器功能测试台4,所述温度传感器功能测试台4连接于打包机6。

工作原理:

本专利通过所述压装机用于传感器芯体压装:取传感器芯体和外壳及支架,将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确,若正确,则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中,将外壳放入上工装相应的压槽内,若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位,则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内,若压装完毕,则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成,由于通过注塑机、焊接机、注胶机、温度传感器功能测试台、压装机等装置,完成了进气压力温度传感器的封装,本实用新型解决了现有技术存在目前市场尚没有适用于进气压力温度传感器封装系统的问题,具有提高了系统的实用性、保持了产品的一致性、提高了成品的外观和质量、提高了传感器的密封效果的有益技术效果。

利用本实用新型的技术方案,或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本实用新型的保护范围。

再多了解一些
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